编辑 ｜ 志豪
车东西 4 月 11 日消息，日前，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘在 2026 年智能电动汽车发展高层论坛期间接受了包括车东西在内的多家媒体采访。
在这场群访里，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘给出了一个很鲜明的判断：AI 正在从云端快速下沉到边缘侧和端侧，而汽车正是这一轮端侧 AI 落地最典型、也最具商业价值的场景之一。
对爱芯元智而言，车并不是唯一赛道，而是平台化边缘计算能力率先放量的重要入口。
围绕车企自研芯片、舱驾一体、芯片归一化、国产替代等热点问题，仇肖莘反复强调的一条主线是：芯片行业终究要回到规模、分工与商业闭环。无论是将自身定位为 Tier2、坚持开放合作，还是判断高端车型现阶段更适合舱驾分离，背后都是同一套产业逻辑——在汽车快速迭代的周期里，谁能更快形成量产、成本与产品节奏的平衡，谁就更有机会穿越行业竞争。
爱芯元智创始人、董事长仇肖莘
以下是此次采访中的媒体问答实录，车东西在不改变原意的情况下进行摘编。
1、AI 与汽车结合会怎么演进？仇肖莘：汽车会出现“ Agent 主体”
面向未来，“人工智能 + 汽车”融合发展会呈现哪些趋势？爱芯元智将如何把握这些机会。
仇肖莘： 过去几年，AI 的大部分算力和运算都发生在云端，但最近两三年，随着算法逐渐成熟，AI 计算正在从云端向边缘侧和端侧转移。汽车正是边缘计算最典型的落地场景，因为它对算力、时延、安全性的要求都非常高，这类需求无法单靠云端满足。
随着端侧 AI Agent 发展，未来汽车内部不会再是座舱和辅助驾驶各自为战，而是会出现一个统一的“ Agent 主体”，去统筹车内不同智能化能力，形成更完整的一体化体验。
2、面对车企自研芯片，独立芯片公司怎么活？
爱芯元智是如何进入国内外 Tier1 供应链的？面对越来越多车企自研芯片，这会不会给独立芯片公司带来很大压力？
仇肖莘： 爱芯从来没有把自己定义成一家只做汽车芯片的公司，而是一家平台化边缘计算芯片公司，汽车只是其中一个高价值应用场景。围绕汽车智能化，行业大致会存在三种模式：垂直整合、车企自研，以及专业分工。爱芯选择的是第三种，也就是明确把自己定位为 Tier2 芯片供应商。
她表示，爱芯之所以能获得 Tier1 支持，核心就在于“把边界画清楚”，不去踩上下游合作伙伴的边界，把更多主动权交给 Tier1 和车厂。也正因此，爱芯在车载领域虽然起步较晚，但从 2023 年 6 月第一颗芯片上车量产，到去年年底累计出货覆盖 100 万辆车，已经成为国内出货量第二的辅助驾驶芯片公司。
3、芯片归一化到底成不成立？
仇肖莘： 汽车正在快速变成一种接近电子消费品的产品，整车和技术都在高速迭代，而芯片研发本身是高投入、长周期的生意。如果没有足够大的出货规模支撑，芯片公司很难收回成本，也就很难形成商业闭环。
芯片公司要实现闭环，无非两条路：要么产品生命周期足够长，能卖 5 到 10 年；要么足够开放，服务更多客户，在较短时间里把规模快速做上去。
也因此，独立芯片公司必须保持中立性，只有这样，才能进入更多车企体系，在快速迭代中摊薄研发成本，并持续投入下一代产品。
4、舱驾一体是不是未来？
舱驾一体近两年讨论很多，但也有观点认为它更适合中低端车型，高端车型未必适合。您怎么看？爱芯元智会怎么布局？
仇肖莘： 舱驾一体最大的难点不只是算力，而是落地复杂度。
车企内部做座舱和做辅助驾驶的往往是两套团队，软件诉求、资源分配、安全等级都不同，一旦放到同一颗芯片上，就会出现带宽、NPU 优先级、系统安全等级等一系列复杂问题。
因此，相比“单芯片舱驾一体”，现阶段更现实的方式是“同版不同芯片”——也就是座舱和辅助驾驶分别采用不同芯片，但在硬件板级层面尽量共版、共用外围器件，以缩短量产周期、降低系统成本。
高端芯片在当前阶段更适合舱驾分离，因为这样才能支持座舱和辅助驾驶各自独立、快速迭代。
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